在麒麟芯片上,基带是高通和华为的交集。麒麟芯片集成的主要部件是CPUGPU和基带,基带部分与高通相关。CPUGPU是华为从ARM购买的许可证,包括指令集CPU内核和GPU内核许可证。高通的力量在于芯片的设计。不要以为它没有技术含量。看看世界上几款移动终端处理器就知道了。据边肖所知,只有高通和苹果有自己的CPU架构,而海思和联发科的CPU都是公共架构。作为SOC片上系统,处理器不仅包括CPU部分,还包括GPUISP基带等。除了ARM指令集,高通和苹果还需要其他东西。高通正式发布骁龙855,该芯片都有哪些功能...
更新时间:2022-04-29标签: 高通lte芯片有哪些芯片lte高通功能 全文阅读