机箱内部基本结构——机箱背面的电源舱采用开窗式设计，可以展示电源舱的内部结构。Thermaltake Challenger H3的机箱采用下置式电源设计，电源安装在独立的电源舱内。这种设计目前还是很常见的，可以让电源获得独立的散热空间。而且挑战者H3机箱的电源柜也采用了开窗式设计，可以彰显电源的英姿，对于带功率表或者自带RGB灯的电源显然非常好。
曜越/Thermaltake发布了一款名为A500 TG的中塔机箱，属于TT Premium产品系列，其定位较为高端A500 TG由铝制板材和两侧全透钢化玻璃组成，两侧全透侧板的厚度为4mm，机箱带有预装的2个前置风扇和1个后置风扇，简洁的外观和相对强大的硬件兼容性是它的卖点。A500 TG目前售价未定，将于近期内上架开售。
曜越A500 TG是一款中塔式机箱，与其余TT Premium机箱产品不同的是，A500 TG是曜越较为少见的使用铝制板材 全透钢化玻璃的组合，两侧4mm厚的钢化玻璃侧板使用开门式开启，预计最大打开角度会有所限制，极简的外观设计和低调大气的侧板开合方式形成的视觉冲击足以给人留下深刻的印象。A500 TG的尺寸为560mm*236mm*510mm，重14.82kg，在中塔机箱内属于重量级选手，其机身重量很大部分需要归功于两侧的4mm钢化玻璃侧板预装2个120mm前置进风扇1个120mm后置出风扇，转速均为1000rpm标称工作噪音22dBA机箱的CPU散热器限高160mm显卡限长295mm带前置硬盘架/420mm移除硬盘架电源长度兼容220mm以下的电源，除了CPU散热器有点高度限制不能上高塔风冷外，基本所有主流级的硬件均可吃下，不必担心兼容性问题。
在机箱的主舱有着4个3.5/2.5的硬盘位支架背舱带有2个3.5/2.5硬盘位支架以及1个2.5寸硬盘专用的安装位，储存方面的扩展性在主流之上机箱I/O位于顶板靠近前面板的一端，带有USB 3.0*2USB 2.0*23.5mm音频麦克风插孔*2Type-C*1。机箱具有DMDDismantlable Modular Design/可拆模组化设计，主板架硬盘架等均可拆卸，玩家可以完全拆卸完后自由组装，许多一般装机使用触及不到的角落和边角都可以用上，模块化的机箱在各个方面的可玩性都会很高。
如何评价曜越挑战者H3机箱？你认为值得入手吗？
对于DIY玩家来说，Micro-ATX平台肯定是不会陌生的，因为当你需要一套体积小而且扩展能力不弱的主机时，Micro-ATX平台会是一个比较合适的选择。不过Thermaltake的看法并不是这样，他们认为平台能否兼顾紧凑与扩展能力，关键要看选择怎样的机箱，正确的选择是可以让你在Micro-ATX平台的体积上，获得与标准ATX平台相同的扩展能力。
而能做到这一点的机箱，Thermaltake旗下的挑战者H3就是其中的代表。Thermaltake挑战者H3是一款紧凑型的ATX机箱产品，其可以兼容标准ATX甚至是E-ATX规格主板，但是机箱体积仅与常见的Micro-ATX机箱相仿，而且这款机箱采用全侧透钢化玻璃侧板以及 波浪形的透明前面板设计，很适合用来组建RGB灯光系统，在加上其支持360mm冷排，因此挑战者H3机箱无论在扩展能力还是个性化潜力上都是可圈可点的。
Thermaltake Challenger H3底盘的整体尺寸为408 * 210 * 468毫米长*宽*高，重量为7千克。可支持宽度不超过270mm的ATX/微ATX/迷你ITX主板和E-ATX主板。显卡最大长度350mm，CPU散热器最大高度180mm，电源欠设计，独立电源仓。
