它们是高通X55基带和华为巴龙5000基带。华为的高通联发科展讯三星Intel的基带中，华为的霸龙5000和高通的X55的性能比较先进。三星的Exynos5100基带下载速度可以达到6Gbps，采用10nm工艺。
华为5g基带是自己生产的吗？
华为的5G基带是自己生产吗？目前全球有两款成熟的5G多模基带。分别是美国高通X55基带以及华为巴龙5000基带。三星是单模5G基带，网速仅仅有华为和高通一半，而且不支持4G网络模式。华为巴龙5000和高通X55基带都是由台积电生产，X55基带采用台积电28nm工艺，华为巴龙5000是采用7nm工艺。二者都是分别自己设计研发，生产代工由台积电完成。
网上有一个关于华为，高通与其它品牌聊天段子:高通: 华为你站起来一下，我想说几句华为: 华为看看联想之后，好吧，我站起来一下高通: 我不是针对哪一个，在坐的各位都是垃圾华为: 等一下，你别坐下，我也要说一下华为和高通的5G基带都是自己设计研发，这也是全球唯有的两块高性能多模5G网络基带。没有基带，手机将会没办法入网链接。
华为和高通的5G基带哪个强？
高通和华为谁的基带更好？先来看看网有的一个段子一天，高通，华为，还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。高通华为你站起来一下 ，我也站起来华为一脸懵逼的站起来高通我不是针对谁，我是说在坐的各位都是垃圾。华为。。。。。华为巴龙5000和高通X55基带。X55基带刚刚发布不久，是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。
更早发布的X50是单模基带，只支持5G，不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了，仅仅是单模基带，而且是落后的28nm工艺，耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说，今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机，存在外挂基带耗能大的问题。
华为的Balong(巴龙)5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片？
应邀回答本行业问题。华为巴龙5000基带依然可以被称为目前最强的5G终端基带芯片。现在虽然已经有了多款的5G基带芯片，但是就实际商用而言，只有巴龙5000和高通的X50基带芯片被正式商用，剩余的基带依然可以被称为PPT基带。基带如果安置在终端上，不但需要量产化，而且也需要终端适配的过程，而这个过程，如果不是基带厂家自己的终端，两个公司的适配就需要很长一段的时间，至少几个月，甚至会半年。
高通的X50基带2016年研发成功，直到现在才真正意义的被应用到了5G手机上，也正是说明了这件事儿。而华为的巴龙5000已经被正式应用在了自己的5G CPE上，而且也在日前亮相的折叠屏MateX手机上已经得到了应用。我们来看一下巴龙5000的技术参数多模支持2/3/4/5G)7nm制程支持NSA和SA组网支持大多数频段支持TDD和FDD,支持毫米波极限下载6.5Gbps,支持R14的V2X。
性能是越超过高通的X50基带的。在日前亮相的华为高通联发科展讯三星因特尔的基带之中，华为的巴龙5000的性能和高通的X55是比较领先的。其中联发科的M70采用了7nm制程，可以支持最大4.7Gbps的下载速度，平稳速度是4.2Gbps,上传2.5Gbps,就性能而言，还是落后于华为巴龙5000，而且联发科M70的商用暂时也没有计划表。
英特尔的5G基带XNM8160也有不错的表现，下载速度6Gbps。然而，商业计划要到2020年才能交付。三星的Exynos 5100基带下载速度可以达到6Gbps，采用10nm工艺。这里值得一提的是，中国紫光展讯也推出了自己的5G基带——春腾510。虽然采用12nm工艺，但也成为了5G基带的第一玩家。未来，搭载春腾510基带的手机也将与大家见面。
