TSMC和联发科不是同一类型的公司。TSMC是晶圆厂制造商，联发科是无晶圆厂制造商，联发科也需要TSMC制造芯片。现在美国好像控制了芯片制造技术，这个卡脖子了。联发科不需要控制，替代方案太多。联发科的症结就在于此。目前高通的旗舰cpu核心架构都是基于公版自主研发的，比如kryo260kryo280和kryo385，所以高通的处理器能耗比联发科的性能要好很多。
华为大量订购联发科芯片，联发科就不被美国限制吗？
台积电和联发科不是一个类型的公司，台积电是fab厂家，联发科是fabless 厂家，联发科也需要台积电来代工制造芯片的，现在美国像控制的是芯片制造技术，这个是卡脖子的，联发科没有必要去控制，可替代的太多了。举个例子，联发科高通华为店都有设计芯片的能力，但是却没有生产能力，想生产都得找台积电代工，这时候美国佬想遏制华为崛起，只要让台积电不给生产芯片就行了，这时候华为只能去购买联发科高通的芯片，就跟联想一样回到了买办时代，成了手机拼凑厂商。
手机处理器性能主要由架构决定，为什么联发科不直接使用ARM的A75 A55架构？
问题就在这里，ARM公司只是负责半导体芯片产业链中最初的IP设计部分，也就是研发ARM指令集内核架构图形核心和互连架构等，并将它们授权给其他芯片商完成从半导体芯片设计生产到销售的其他流程。那么上文这段话强调的是什么呢？我们举个例子，就比如说红高粱这部剧，三十里红作为一种有名的高粱酒，要做的好需要满足两个条件:一是要有所谓的秘方;二是要有酿酒经验的积累。
我们常说的手机处理器和这个非常类似，ARM提供一套方案，这就是ARM公版架构，但最后为什么各家处理器差别比较大呢，这就是看处理器厂商的优化能力了。联发科的症结也就是在这里，目前高通的旗舰cpu核心架构是基于公版自研的，比如kryo260kryo280和kryo385等，所以高通处理器能耗比比联发科表现要好很多。
这其中有一部分就是技术的积累，而联发科则是直接套用公版架构，就像是酿酒的新手，虽然有秘方但是没有经验。那么为什么华为的麒麟处理器也是宣称公版A73架构 A53核心架构表现要比联发科好呢？这是因为华为的cpu核心也是半定制的，所以华为每年投入巨大的研发费用来提高处理器架构的能耗比，因而华为麒麟处理器cpu性能非常强悍，甚至不输高通，只是gpu性能对比高通还有差距。
而不可避免的我们要提到苹果处理器，同样的架构差距却是翻倍的，这其实不难理解，苹果是直接购买的ARM版权，除了方案其实基本是属于自主研发的状态，所以苹果的处理器性能对比直接采用ARM公版架构的处理器来说要强的多。那么问题来了，联发科用上A75和A55就能翻身吗？这当然是不可能的，如果公版性能最强的话那么锤子魅族oppo随便哪个厂家买了ARN架构都可以做成高端处理器。
问题是公版ARM和处理器之间有一个非常困难的R
