高通滑铁卢，芯片霸主还能守住吗？
在4G时代已经默默无闻的联发科在进入5G时代后，凭借天玑系列处理器，取得了优秀的成绩，联发科从去年3季度销量超过高通之后，一直都保持领先地位，已经几个季度保持第1的位置了。而之前的第1名长期被高通把持，所以这个事情对于高通来说，的确不算一个好消息，但也还没有到滑铁卢的地步，毕竟高通的市场份额占比并没有大幅下降，实际上还涨了一点点，而且就利润而言，高通比联发科也要高不少，因为联发科的市场主要还是中低端市场，在高端旗舰产品上面依旧不是高通的对手，利润自然不如高通。
那么高通是不是就可以高枕无忧呢？我们可以看看高通目前面临的有利局面和不利局面，有利局面主要是2点，第一个就是长期以来高通都是领先联发科的，具有更强的生态能力，更强的市场议价能力，这一点从大家在系统更新的时候，会优先高通芯片的手机就看得出来，不过这部分优势会随着联发科的进步而削弱，但是目前这方面的优势还是比较明显的。
第二个就是华为麒麟的退出，让高通在旗舰芯片上的压力小了很多，当初华为手机具有大量的市场，而且还有自研的麒麟芯片，华为为了更强的性能，在工艺上面很舍得花钱，大把地下订单给台积电，采用台积电最好的工艺，最终出来的产品表现自然很不错，一度把高通逼迫得很难受，现在华为退出了，高通压力减少很多，马上就开始采用便宜的三星工艺，结果就是骁龙888这种火龙大家也必须接受，可以说只要在高端旗舰芯片市场，高通没有遇到威胁，高通就不会慌。
那么不利的局面是什么呢？主要就是三星和联发科准备在高端旗舰芯片市场挑战高通的位置，三星那边目前通过和AMD合作，使用AMD的GPU技术来提升其产品力，不过三星的芯片肯定会采用三星的工艺，而三星的工艺比台积电还是弱了点，最终的产品表现个人是不看好的，而且三星半导体代工为了留住高通这个大客户，或多或少会让步一些东西。
这次比较有威胁的还是联发科，首先联发科这几年已经积累了不少客户资源了，手机厂家也不希望高通一家独大，所以对发哥也是比较期待的，其次就是发哥这次准备做真正的旗舰芯片了，其新一代的天玑2000芯片将会采用台积电4nm工艺，CPU部分会采用最新的X2大核，GPU部分是10核G710，发哥这次真的是下本了，如果能够打开个口子，对于高通无疑会比较难受，不过联发科不能指望毕功于一役。
个人认为，高通还没有遇到滑铁卢，其市场份额不低，利润更高，在高端旗舰芯片市场的表现依旧很强大，比较吃亏的中低端市场，只要高端旗舰没有遇到强大的冲击，其位置将依旧比较稳固，而且华为的退出让高通的压力降低了很多，三星和联发科虽然发起了相关冲击，但是能够做到什么地步，还难说，而且高通也不会无动于衷，明年高通下半年的旗舰会让台积电代工，这就是一个反击措施。
