但是短期内，中国移动会把主要的精力放在5G基站的建设上，而且5G容量暂时也很难需要这个功能。按照中国联通的长远计划来看，将要重耕2.1Ghz，和中国电信共享2.1Ghz用来作为5G的覆盖层。1.8Ghz做为4G承载，从这个规划来看，中国电信和中国联通对于动态频率共享的应用很难有实际的应用。当然了，也不排除未来中国电信和中国联通会有新的无线频率分配而启用这个功能。
VONR则是一个需要5G覆盖规模连续，5G信号基本无空洞的前提下，运营商才可能启用的技术，这个也并不是短期内运营商会部署的技术，现在运营商还都是5G手机来电话、短信的时候回落4G，使用4G的Volte来承载语音业务的方案。不过不管如何，这些技术未来是可能会被网络之中部署到的，X60支持新的功能是技术的进步，算是储备的功能，锦上添花吧。
骁龙X60正式的被手机应用还要近一年的时间。高通现在发布的基带产品，很多都是PPT阶段就开始发布了。不过一款基带从实验室发布，到真正的可以有搭载的手机等产品上市，还要比较长的时间，通常需要1年左右的时间。这个时间包括芯片可以真正的量产的时间，还包括基带的各种测试，包括和全球主流的设备商的相关测试、全球主流运营商的相关测试，还包括基带在手机上应用也需要适配的时间。
现在全球主流的5G基站设备商，包括中国的华为、瑞典的爱立信、芬兰的诺基亚、中国的中兴，还包括韩国的三星以及中国的大唐，高通的X60必须完成了这些厂家的5G基站的互操作测试。而且，基带要想进入商用，还需要和主流的运营商进行现网的测试，包括中国的三大运营商以及美国的运营商、欧洲的运营商等。各个国家的运营商的网络一些参数的设备还是有一些区别的，而且现网测试可以发现更多的可能出现的问题，很多地方实验室是无法发现的。
最后，高通提供的是技术解决方案，而不是简单的基带、芯片，高通可以提供的解决方案包括手机Soc、基带、射频前端、天线模组等，而这些要提供给手机等厂家，还是需要和这些厂家进行一些适配的，也可以认为是和这些手机厂家进行一些软硬件的适配测试工作。这里顺便说一句，小米所谓的参与了高通芯片的研发，而高通说的和小米的工程并肩作战了几个月，就是最后这部分手机厂家和高通的适配过程。
在这里，小米说骁龙芯片有自己研发的功劳，有"往自己脸上贴金"的嫌疑。这些全套的过程，都下来，是需要一年左右的时间的。大家可以看一下，骁龙X55基带发布之后，第一款搭载了X55的手机其实也是在2020年2月份才上市的，就是因为基带从发布到真正的终端上市还是比较漫长的。所以说，是否要等待X60，还得看自己的购机计划，是否可以再等待一年，要2021年左右才会有正式的手机上市。
