阻挡苹果5G研发的另一个问题是手机续航，5G芯片功耗是4G的4倍左右，苹果的小容量电池在4G手机已经捉襟见肘了，5G手机怎么办？而村田制作所的新陶瓷电容器，给苹果5G手机的研发之路解决了燃眉之急。
感叹！一部苹果手机，融合了世界各国微电子行业的高科技，真是尖端科技的结晶呀！昨天晚上在刷微博的时候，看到了红米总裁卢伟冰的吐槽科普文，他说“手机从4G到5G不是增加modem那么简单”。可能普通用户想象中的5G升级，就只是把现有CPU换成支持5G的CPU而已。看完以后我明白了，一次5G的升级竟然要在手机内部增加500个零部件，PCB主板面积增加20%。
由此联想到苹果手机的5G为什么迟迟不落地，实在是它们需要解决的问题太多。大家都知道，苹果手机一直以优良的品控和漂亮的外观而获得众多用户认可。其轻薄小巧的外观设计正是得益于内部电子元件的设计。如今要在这轻薄的机身里再塞入20%的元器件，难度可想而知。在夏威夷举行的骁龙技术峰会上，已经确认苹果将借力高通5G芯片SDX55实现2020年iPhone 5G手机的上市。
在接下来不到一年的时间里，苹果需要解决的问题很多。阻挡苹果5G研发的另一个问题是手机续航，5G芯片功耗是4G的4倍左右，苹果的小容量电池在4G手机已经捉襟见肘了，5G手机怎么办？而村田制作所的新陶瓷电容器，给苹果5G手机的研发之路解决了燃眉之急。新陶瓷电容器体积仅是当前产品的1/5大小，这就能够给手机内部留出更多的空间来加大电池容量。
