头盔材料股票有哪几个？
4月21日公安部交管局下发了在全国部署“一盔一带”行动通知，5月14日加入交管监控系统，自6月1日起，依法查纠摩托车、电动自行车驾乘人员不佩戴安全头盔以及骑车驾乘人员不使用安全带行为。按照“一盔一带”的新政要求估算，新增头盔需求缺口将超过两亿个，以下是头盔概念股：1、国立科技 300716 头盔材料2、南京聚隆 300644 头盔材料3、伊之密 300415 注塑机4、拓斯达 300607 直角坐标机器人 注塑机 注塑辅机5、信捷电气 603416 零部件6、汇川技术 300124 零部件以上整理了头盔概念个股，欢迎补充。
大家怎么看待材料供应商方面的股票？
拿半导体材料供应商来举例（半导体材料行业走出很多牛股的哦）国内外半导体材料产业差异化对比半导体材料是半导体产业的基石，在芯片制造过程中，每一个过程都需要用到相应的材料，材料质量的好坏，或直接影响到芯片性能。按制造工艺不同，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料主要包含硅晶圆、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅射靶材等；封测材料包括引线框架和基板、陶瓷封装、封装树脂、键合线和粘合剂等。
其中，硅晶圆占比最高为37.6%，电子特气占比约为13.2%，掩膜版占比约为12.5%，光刻胶占比约为5.4%，CMP抛光材料占比约为6.7%，靶材占比约为2.5%等。据SEMI数据显示，2018年全球半导体材料销售额为519.4亿美元，同比增长10.6%，再创历史新高。这主要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面运营，以及由于半导体工艺制程技术提升，导致材料消耗增多导致。
同时，SEMI预测2019年全球半导体材料市场的增速约为4%，销售额有望突破540亿美元，而中国2019年半导体材料销售额有望突破90亿美元。详细来看，中国台湾拥有全球最大的晶圆代工市场和封装基地，已经连续10年成为全球最大半导体材料消费地区。值得一提的是，韩国、中国台湾、中国大陆的半导体材料需求增长最为强劲，2018年增速分别为16%、11%和11%，这意味着，全球半导体产业有朝着中国大陆、中国台湾及韩国转移的趋势。
在这种趋势下，从2017年开始，国内开始大量投建晶圆厂，据SEMI预估，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座将坐落在中国大陆，超过了市场40%的份额。晶圆厂的大量投建，将极大增加半导体材料的市场需求，但晶圆制造材料高端产品几乎都集中在日本、美国、韩国及德国。其中，日本日本占据绝对的主导地位，据了解，在半导体制造过程中的19种核心材料中，日本市占率超过50%的材料就达到了14种，这还不包括部分辅助材料。
除了日本以外，美国、韩国、德国等国家几乎瓜分了全球晶圆制造材料70%以上的市场份额，国产化率则不到20%，而在技术壁垒较低的封装材料领域，国产化率达到了30%。硅晶圆在硅晶圆材料领域，目前市场主流是8英寸及12英寸，国内主要代表企业有上海新昇、中环股份、超硅上海、金瑞泓、启世半导体等。目前国内8寸硅晶圆的月产能在139万片，12英寸硅晶圆产能为28.5万片。
但据数据预测2020年国内8英寸硅晶圆需求将达到172.5万片，12英寸硅晶圆月需求将达到340万片。整体来看，依旧存在供不应求的趋势。根据目前Gartner的数据预测，2020年全球硅晶圆市场规模有望达到110亿美元，目前全球前五家硅晶圆厂商占据了90%以上的市场份额，分别为日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltron。
晶圆制造到底难在哪？或者说为何会被垄断，这里面除了产能供应不足外，最关键的还是技术，目前国内在8英寸晶圆制造的技术已经非常成熟了，但在12英寸晶圆制造方面，技术有待提升。主要源于半导体产品对晶圆纯度要求极高，以及光刻工艺要求较高。光刻胶由于芯片尺寸越来越小，对光刻胶分辨率、对比度及敏感度要求也越来越高，从而需要不断调整光刻胶的硬度、柔韧性、附着力及热稳定性等多方面的性能，以满足晶圆制造的需求。
正因为这种特性，光刻胶的生产工艺越来越复杂，纯度要求也更高，需要长期的技术积累，而中国在这方面积累比较薄弱。光刻胶按曝光波长可分为 G-line、I-line、KrF、ArF d
